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「SEMICON Japan 2025」に機械工学科北田研究室が出展 ―熊本の大学から唯一のアカデミア出展―

2026年01月06日

2025年12月17日（水）～19日（金）、東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2025」の"アカデミア"ブースに、北田良二教授（工学部機械工学科）、後藤さん（工学部機械工学科4年・熊本県熊本西高校出身）、福田さん（工学部機械工学科4年・熊本県八代工業高校出身）が精密加工学研究室として出展しました。
本展示会は、世界各国から1,500社以上の企業・団体が出展し、3日間で10万人以上が来場する半導体業界最大級のイベントです。

今回は、山岡芳彰氏（鋼鈑工業株式会社）との共同研究成果である「半導体パッケージのモールド工程における離型性向上に関する研究」について、ポスターとサンプル展示を行いました。
期間中は40件以上の来客があり、最先端の半導体製造技術に関する活発な意見交換が行われました。また、熊本の大学から唯一の出展であったことから、熊本からの来場者や本学卒業生の方々からも温かい激励をいただきました。

北田研究室では、今後も学会や展示会を通じた積極的な情報発信に努め、熊本から半導体業界の発展に貢献してまいります。