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機械工学科の北田研究室（精密加工学研究室）がSEMICON JAPAN 2024に出展

2025年01月06日

2024年12月11日(水)~13日(金)、東京ビッグサイト(東京都江東区)にて開催された「SEMICON JAPAN 2024」に、北田研究室(工学部機械工学科)が出展しました。

SEMICON JAPANは、毎年開催される半導体業界における国内外最大級の展示会です。半導体に関連する企業・組織・大学等の研究機関が出展します。2024年は約1100件の出展があり、3日間で10万人が参加しました。
機械工学科北田研究室（精密加工学件研究室）は、"アカデミア"と呼ばれる半導体に関する研究内容を発表する大学のブースに参加しました。半導体製造工程の後工程であるパッケージングに関する研究課題を発表し、約40名の方がブースを訪問しました。本学における半導体製造技術に関する取り組みを国内外に周知できるよい機会になったと思います。今後も引き続き、半導体業界に貢献できるように研究活動を進めていきます。

出展先：SEMICON JAPAN 2024
主催：SEMIジャパン
開催期間：2024年12月11日（水）~13日（金）
会場：東京ビッグサイト（〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1）

出展者：北田良二教授(工学部機械工学科)
SUNさん(工学研究科機械工学専攻修士課程1年・中国出身)
木崎さん(同課程2年・宮崎県都城西高校出身)
山元さん(同課程2年・熊本県熊本工業高校出身)

出展内容：熱硬化性樹脂の圧縮成形における離型抵抗測定法と離型要因の考察