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2024年01月16日
2023年11月21日(火)~24日(金)、香港で国際会議「The 10th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN) 2023」が開催され、Wang Qinさん(工学研究科機械工学専攻修士課程2年・外国の出身)と北田 良二教授(工学部 機械工学科)がそれぞれの研究成果を発表しました。
これは、香港、中国、日本、韓国、台湾などのアジア地域の精密工学の専門者による国際会議であり、さまざまな国と地域から最先端の研究報告がありました。また、次世代のものづくりに関する技術報告が多数あり、そのレベルの高さに驚かされました。
その中で、Wang Qinさんと北田良二教授(他2名)がポスター発表した樹脂成形に関する研究成果が『ベストペーパ賞』を受賞しました。今後の研究活動の励みになる賞であり、引き続き努力していきます。
国際会議名:The 10th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN) 2023
主催:The Hong Kong Polytechnic University, Hong Kong Society for Precision Engineering
会場:The Hong Kong Polytechnic University, Hotel ICON(香港)
発表者:工学研究科 機械工学専攻修士課程2年生 Wang Qin、工学部 機械工学科 北田 良二 教授
講演題目:以下2件
Fundamental Study on Influence of Ground Surface Characteristics on Mold Releasability in Compression Molding of Thermosetting Phenol Resin(ポスター発表:Wang Qin、北田 良二、他2名)
ベストペーパ賞を受賞したWang Qinさんと北田 良二 教授
Wang Qinさんの受賞の様子
Wang Qinさんと発表ポスター
北田 良二 教授の口頭発表
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